產(chǎn)品介紹

BGA全稱Ball Grid Array 直譯過(guò)來(lái)就是球柵陣列封裝；

產(chǎn)品特點(diǎn)

使用倒裝芯片可以增加I/O的數(shù)量，在更小的空間里進(jìn)行更多信號(hào)、功率及電源等互連；

封裝可靠性高，焊點(diǎn)缺陷率低（＜1ppm/焊點(diǎn)），焊點(diǎn)牢固；

更短的互聯(lián)路徑,減小感抗/阻抗/容抗，信號(hào)延遲減少，具有較好的高頻率信號(hào)傳輸表現(xiàn)；

采用環(huán)保物料，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)；

應(yīng)用

存儲(chǔ)，CPU，GPU，圖形加速芯片，服務(wù)器等；

工藝特點(diǎn)

BGA封裝產(chǎn)品其外引線為焊球或焊凸點(diǎn),它們成陣列分布于封裝基板的底部平面上,在基板上面裝配大規(guī)模集成電路(LSI)芯片,是LSI芯片的一種表面組裝封裝類(lèi)型.常見(jiàn)互連方式有兩種，引線鍵合(WBBGA)和倒裝焊(FCBGA)。

BGA產(chǎn)品成品率高，可將窄間距QFP焊點(diǎn)失效率降低兩個(gè)數(shù)量級(jí)，顯著增加了引出端子數(shù)和本體尺寸比，互連密度高；

BGA引腳短，電性能好、牢固，不易變形；焊球有效改善了共面性，有助于改善散熱性。

BGA可以支持?jǐn)?shù)千個(gè) I/O， 最典型的應(yīng)用就是英特爾 CPU 封裝。